鸿慷电子所研发的HKP-200系列产品中的SAC305  ID:11506-190A4是手机实装的专用锡膏，有着很好的可靠性和稳定性，焊点光亮、饱满、残留少、空洞率极低，非常适合BGA等精密元器件的焊接。

在没有氮气的回流工艺中，空洞率也可以控制在5%以内，是手机、电脑主板、高端显卡等生产厂家的理想选择。

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HKP-200 MSDS(2.0).pdfHKP-200 TDS(2.0).pdfHKP-200SGS中文版.PDF锡膏REACH46项中文.pdf

随着人们环保意识的提高，对身边的产品要满足环保要求，即便是报废后也不能对环境产生影响。在电子业界，
限制卤素使用的要求也被提到相当的高度。

鸿慷电子在无卤化的产品对应上，全面推出各种合金的焊锡膏，如SnAgCu305/SnAgCu0307/Sn42Bi58等，
完全满足IPC、 IEC等标准，且具有良好的焊接性能，可全面替代现有有卤产品。

 资料下载：HKP-200HF TDS(2.0).pdfHKP-200HF MSDS(2.0).pdfHKP-300HF TDS(2.0).pdfHKP-300HF MSDS(2.0).pdf卤素测试报告 中文.PDF

焊锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成的制品用于表面贴装制程（SMT）和通孔回流上，也有很多精密的连接器采用针管点涂工艺。

鸿慷的锡膏使用高品质的锡粉和完全自主开发的具有优良化学稳定性的助焊膏组合而成，产品具有高可靠性、较宽的工艺窗口、良好的稳定性 及优秀的焊接性能。

依照助焊膏的残渣状态、清洗方式有分为免洗型、清洗型等，按照业界对残留物卤素含量的要求，鸿慷电子的锡膏对应产品有有卤、无卤、“0”卤（完全不含卤素）等。