手机专用锡膏 |
鸿慷电子所研发的HKP-200系列产品中的SAC305 ID:11506-190A4是手机实装的专用锡膏,有着很好的可靠性和稳定性,焊点光亮、饱满、残留少、空洞率极低,非常适合BGA等精密元器件的焊接。 在没有氮气的回流工艺中,空洞率也可以控制在5%以内,是手机、电脑主板、高端显卡等生产厂家的理想选择。 资料下载:
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